美国加州圣塔克来拉市（Santa Clara） 2008年3月13日报导－ 韩国芯片清洗机具大厂 InnoMax公司刚推出新一代的超薄单芯片蚀刻清洗机 (Enhanced Spin Etcher for Thin Wafer; ESE™-Thin)来因应日益受重视之薄片清洗市场;目前已有一韩国晶圆厂成功导入ESE™-Thin且开始正式上线。

    InnoMax第一代 ESE™近几年在中韩日及欧洲有不少成功案例，此次推出的新一代ESE™-Thin则是更具先进清洗技术、配置1-4 处理槽，可全自动处理超薄芯片正反面之高端型系列。除了stress relief, polymer removal, oxide etching, recess etching, and solder/gold bump应用之外, ESE™以清洗超薄芯片而著名，而该产品独有的无接触process chuck可完全保证芯片之零污染。

    InnoMax公司全球行营销处权锺守处长表示，该公司不断地推出更先进且更具价格优势的系列产品以维持其全球市场竞争力, 在考虑新一代ESE™-Thin自动化伙伴时,因其原伙伴有其无法突破之技术瓶颈，在经过评估考察后, 决定与来自美国硅谷之Innovative Robotics进行合作。

    权处长指出其客户一向都要求很快的交货期， Innovative Robotics表现出一个自动化厂商少见的灵活度与配合度，自从在去(2007)年11月接单后，双方密切合作，仅用了近3个月时间便完成研发制作，此超薄芯片专用ESE-2023/Thin™系统已在上（2）月底成功结案，客户非常满意此系统的整体表现，更有数个客户已表示有意于近期引进该套系统。

    Innovative Robotics总裁华特・亨利 (Walter Henry)则强调处理超薄芯片须考虑其芯片轻薄易碎之特性，而此客户亦要求芯片须有180度翻转动作，故该公司应用其IR-820 SCARA机械手模块式之硬软件架构, 迅速设计了可絶对定位(Absolute Encoding)，具270度翻转能力的新型第5轴机械手，加以Bernoulli原理制作之夹具以处理低于100微米(micron)超薄芯片。而一般机械手化厂商系以 Bernoulli原理加上气动力学 (pneumatic) 技术来取放芯片，其缺点是易造成芯片损角；IR-820方案之优势则是除了应用Bernoulli原理外，兼用智能型电子微处理取放芯片以保证完全零接触 (Contactless)，加上IR-820系列之机械手具有ISO class 1之洁净度, 故可给客户一个真正的无交叉污染（cross-contamination- free) 保证。而高效能, 免维修之IR-820亦具极低的整体系统维护费 (Cost of Ownership),故这一系统亦适用在其它太阳或光电池等(solar/PV  photovoltaic cells)之应用。

    InnoMax是韩国超薄芯片清洗机具领导厂商，以提供高端机种且具市场竞争力之单芯片蚀刻清洗著名。 2005年建立，目前有75名雇员， 电话： +82- (0) 31-366-9631，电传： +82- (0) 31-366-9632。电子邮件： jskwon@inno-max.co.kr 网址： www.inno-max.co.kr

    Innovative Robotics公司是位于美国硅谷的一家机器手公司，自行研发, 制造及销售洁净室专用之大气型 SCARA (Selective Compliance Articulated Robot Arm), 客户以半导体、纳米技术、数据存储，光电 (LCD/LED)，生物科技和太阳能产业为主, 公司总部位美国加州圣塔克来拉市。 电话： +1-(408) 200-8345电传： +1(408) 200-8351 电子邮件：